产品名称:双面软硬结合板
表面处理:沉金
最小过孔:0.1
完成板厚:0.15+0.8MM
线宽线距:0.05/0.05
  • 双面软硬结合板
  • 软硬结合板

什么是软硬结合板?

软硬结合板是在应用程序中结合使用柔性和刚性板技术的板。大多数刚性挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。挠性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成挠曲曲线。

刚性柔性设计比典型的刚性板环境的设计更具挑战性,因为这些板是在3D空间中设计的,这也提供了更高的空间效率。通过能够在三个维度上进行设计,刚性挠性设计者可以扭曲,折叠和卷起柔性板基材,以达到最终应用包装所需的形状。

双面软硬结合板就是:双面FR-4刚性线路板+FPC柔性板组成的电路板,
双面软硬结合板
 

软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB的混合组合。最简单的刚挠印刷电路板包括一个刚性电路板和一个柔性电路板。
 
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB的混合组合。刚性-柔性印刷电路板的最简单形式是将刚性电路板接合到柔性电路板上。
 
软硬结合板由刚性基板和挠性基板组成,它们被层压在一起以形成单个电路板。双面或多层刚性挠性电路板通过镀通孔(PTH)互连。
 
软硬结合板由具有铜走线和组件布局的坚固基板制成,有源和无源电子组件(通孔,SMD组件或混合PCB组件)通过自动通孔焊接技术(例如波峰焊或自动表面
 
贴装技术)进行焊接( SMT),例如回流焊。也可以进行手工焊接。
 
柔性板的基材由柔性塑料(薄的绝缘聚合物薄膜),聚酰亚胺或类似的聚合物或Kapton制成。导电铜电路印在该基板上,并涂上一层薄聚合物保护涂层以保护
 
电路。一般来说SMD 组件被焊接在柔性印刷电路板。
 
软硬结合板制造工艺
刚性-柔性印刷电路板的设计和制造非常复杂。大多数此类板都是在3D空间中设计的。制造过程包括以下步骤:
>>该过程从使用任何PCB设计软​​件/ CAD工具(Proteus,Eagle或OrCAD)设计PCB布局开始。
>>下一步是将刚性PCB和柔性PCB的制造过程结合起来。
 
软硬结合板的优点
>>刚性和柔性PCB的优势
>>减少空间和重量
>>电气连接可靠性更高
>>消除许多焊点和接线
>>3D设计中的更多自由
>>电子零件数量少
>>在搬运和运输方面具有成本效益
>>安装前完成测试
 
软硬结合板的用途
这些板同时具有刚性和柔性PCB的优点。它们可靠,灵活,节省空间且重量轻。因此,世界上许多电子公司在多个电子设备和小工具中使用这些板。以下是软硬结合板的一些用途:
>>军事武器
>>航天
>>手机和平板电脑
>>手提电脑
>>数码相机
>>医疗设备
>>起搏器
>>测试测量设备
>>汽车
>>所有高级应用

 

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