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1：每一层的基材都是聚酰亚胺，因此材料不存在温度特性差异，具有很高的通孔连接可靠性。
2：基板与电缆一体化，因此不需要接头，适用于狭窄空间或轻型、小型设备。
| 基材 |
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| Cover material |
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| Via | 贯通 0.20mm～ IVH 0.15mm～、SVH 0.10mm～ | ||||
| 表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜、其他 | ||||
| 层数 | 3 to 8 层 | ||||
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