HDI线路板入门知识
发布日期:2015-08-20


1.HDI线路板的由来
 

  • 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI(Interconnection Technology Research Institute)。
  • 同年9月展开高密度电路板的制作研究,称为October Project。
  • 先後利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2(1996.6),以非机钻方式进行微型盲孔的制作;如雷射烧孔(Laser Ablation)感光成孔(Photo-Via),电浆蚀孔(Plasma Etching)以及硷液蚀孔等做法。
  • 1997.7.15出版Microvia评估之October Project Phase I Round 2的Report,於是正式展开『高密度互连HDI』的新时代。


2.HDI线路板的定义
 

  • 凡非机械钻孔,孔径在0.15mm(6mil)以下(大部份为盲孔),孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在0.25mm(10mil)以下者,特称为Microvia微导孔或微孔。
  • 凡PCB具有微孔,且接点(Connection)密度在130点/寸2以上,布线密度(设峡宽Channel为50mil者)在117寸/寸2以上者,称为HDI类PCB,其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。
  • 此High Density Interconnection事实上与较早流行的Build-Up Multilayer并无差异,两者与传统PCB主要的不同即在成孔方式,只是後者出现较早且多用於日本业界,由於HDI原本是GE公司的商标,故某些场合亦另称为HDIS(S指Structure或Substrate),不过多数人仍只简称HDI而己。


3.HDI线路板/BUM的商机
 

  • 从IPC 1997所发布的Technology Roadmap中可看出,各种电产品中涉及HDI/BUM之PCB者有电脑之记忆模组(Memory Modules),笔记型电脑(NB),个人数位助理(PDAs),摄录影机(VCR),医疗仪器,电话交换机,汽车引擎控制,航太,大哥大手机,PC卡等十类产品。
  • 其中已量产且门槛尚可而有机会参与者如:NB板,PC卡,手机板与呼叫器卡,PDA卡等。
  • 已有量产但技术层次较高或有贸易障碍者为:Rambus MM卡,引擎控制卡(含汽车导航电子品),VCR卡等。
  • 量少且寡占者有:医药仪器,交换机,航太等。
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