PCB打样生产

PCB打样生产
1:在一款PCB产品设计出来的时候,都需要进行打样生产确认,一般这个环节需要重复好几次,正因为有了这种需求,才产生出来很多各种各样的PCB打样生产快板厂家,顾名思义PCB快板,那就突出两个因素,第一是快,第二是便宜。因为PCB快板厂把四面八方各种PCB样品拼在一张大板料上面,这样成本就节省了很多,价格也就便宜。不过这样也有很多的问题出现,因为样板很多,工程在处理资料的时候就不会那么认真专心,不像批量生产做资料那么细心。就会导致很多PCB打样生产出来,有很多小瑕疵,字符没印清楚,焊盘不均匀,上锡不良。这就是很多客户宁愿花200元找我们批量厂家打样也不愿意花50元找PCB快板厂打样的原因。在后续货款达到一定量,都会退还样品费。就等于免费打样。

2:PCB采购或者PCB设计工程师在发给PCB快板厂的资料,最好是GERBER文件,以防止PCB快板厂在转资料的途中漏掉或者弄错了,导致PCB打样生产出来用不了,不仅浪费了时间和金钱,更重要的是把项目的进度给耽误了,最终把客户给弄没了,而且需要把详细的工艺要求也提供给PCB打样生产厂家,如板厚,表面处理,阻焊油墨颜色,PCB打样的数量等等。

3:PCB样板的交期一般双面线路板3-4天,加急可以做24小时,需要支付加急费用
四层线路板5-7天,加急可以做48小时
六层线路板7-8天,加急可以做72小时

4:很多PCB快板厂打样是做不了0.15的孔,0.075的线宽线距,阻抗控制,盲埋孔工艺,盘中孔,沉铜孔,厚铜厚金,金手指等特殊工艺,有需要可以联系我们。

FPC柔性线路板

FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
⒈短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
FPC电路板
FPC电路板
⒉ 小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求

pcb电路板快速打样

PCB打样的概念:
pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产。主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前 都称之为PCB打样。
电路板焊接工艺
1.PCB板焊接的工艺流程
1.1PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件-插件-焊接-剪脚-检查-修整
PCB板焊接的工艺要求
2.1元器件加工处理的工艺要求
2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求
2.3.1焊点的机械强度要足够
2.3.2焊接可靠,保证导电性能
2.3.3焊点表面要光滑、清洁
PCB板焊接过程的静电防护
3.1静电防护原理
3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。
3.2静电防护方法
3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。
非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电
PCB打样如何更快速,我想这事很多人关注的事情,我就这个快速来讲下,把所以样品拼在一起,进行开料,出菲林,流程卡注明加急板,优先处理。
最快交期:
双面板:12小时
四层板:24小时
六层板:24小时
八层板:48小时
十层板:72小时
十层以上:72小时
如有需求欢迎随时和我们联系!

pcb打样电路板加工制程

pcb打样电路板加工制程

1、Additive Process 加成法

指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

 

2、Backpanels,Backplanes 支撑板

是一种厚度较厚(如0.093″,0.125″)的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使用,故其品质及孔径要求都特别严格,其订单量又不是很多,一般电路板厂都不愿也不易接这种订单,在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

 

3、Build Up Process 增层法制程

这是一种全新领域的薄形多层板做法,最早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程,系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的,该法是以传统双面板为基础,自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52,经半硬化与感光解像后,做出与下一底层相通的浅形”感光导孔”(Photo-Via),再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层,又经线路成像与蚀刻后,可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用,而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5~6年间,各类打破传统改采逐次增层的多层板技术,在美日欧业者不断推动之下,使得此等  Build Up Process  声名大噪,已有产品上市者亦达十余种之多。除上述”感光成孔”外;尚有去除孔位铜皮后,针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔 ( Laser  Ablation ) 、以及电浆蚀孔 ( Plasma Etching )等不同”成孔”途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式”背胶铜箔” (Resin Coated Copper Foil )  ,利用逐次压合方式 ( Sequential Lamination )  做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品,将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

 

4、Cermet 陶金

将陶瓷粉末与金属粉末混合,再加入黏接剂做为种涂料,可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式,做为”电阻器”的布着安置,以代替组装时的外加电阻器。

 

5、Co-Firing 共烧

是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程,将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film         Paste)的线路,置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉,而留下贵金属导体的线路,以做为互连的导线。

 

6、Crossover越交,搭交

板面纵横两条导线之立体交叉,交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线,或增层法之上下面布线均属此等”越交”。

 

7、Discreate Wiring Board散线电路板,复线板

即Multi-Wiring  Board的另一说法,是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能,比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

 

8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up  Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除,再置于密闭真空环境中,并充入CF4、N2、O2,使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma),用以蚀穿孔位之基材,而出现微小导孔(10mil以下) 的专利方法,其商业制程称为DYCOstrate。

 

9、Electro-Deposited Photoresist电着光阻,电泳光阻是一种新式的”感光阻剂”施工法,原用于外形复杂金属物品的”电着漆”方面,最近才引进到”光阻”的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子,均匀的镀在电路板铜面上,当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同,可分别放置在阳极或阴极的施工法,称为”阳极式电着光阻”及”阴极式电着光阻”。又可按其感光原理不同而有”感光聚合”(负性工作Negative Working )及”感光分解”(正性工作Positive  Working)等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化,但只能当做平面性阻剂,通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的”正型ED”(因属感光分解之皮膜,故孔壁上虽感光不足但并无影响),目前日本业者仍正在加紧努力,希望能够展开商业化量产用途,使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为”电泳光阻”(Electrothoretic Photoresist)。

 

10、Flush Conductor 嵌入式线路,贴平式导体

是一外表全面平坦,而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上,先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中,同时可完成板材树脂的硬化作业,成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上,还需要再微蚀掉一层薄铜层,以便另镀0.3mil的镍层,及20微吋的铑层,或10微吋的金层,使在执行滑动接触时,其接触电阻得以更低,也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH,以防压入时将通孔挤破,且这种板子要达到表面完全平滑并不容易,也不能在高温中使用,以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为Etch and Push法,其完工的板子称为Flush-Bonded Board,可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

 

11、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film,PTF)印膏中,除贵金属化学品外,尚需加入玻璃粉类,以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果,使空白陶瓷基板上的印膏,能形成牢固的贵金属电路系统。

 

12、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全绝缘的板材面上,以无电沉积金属法(绝大多数是化学铜),生长出选择性电路的做法,称之为”全加成法”。另有一种不太正确的说法是”Fully Electroless”法。

 

13、Hybrid Integrated Circuit 混成电路

是一种在小型瓷质薄基板上,以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板面留下导体线路,并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间,属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途,近年来由于价格甚贵且军用日减,且不易自动化生产,再加上电路板的日趋小型化精密化之下,已使得此种Hybrid 的成长大大不如早年。

 

14、Interposer互连导电物

指绝缘物体所承载之任何两层导体间,其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者,均称为Interposer。如多层板之裸孔中,若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者,或垂直单向导电胶层等物料,均属此类Interposer。

 

15、Laser Direct Imaging,LDI 雷射直接成像

是将已压附干膜的板子,不再用底片曝光以进行影像转移,而代以计算机指挥激光束,直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光,故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业,故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI 每小时只能生产 30 片中型面积的板子,因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下,故很难在业界中推广。

 

16、Laser Maching 雷射加工法

电子工业中有许多精密的加工,例如切割、钻孔、焊接、熔接等,亦可用雷射光的能量去进行,谓之雷射加工法。所谓 LASER 是指”Light  Amplification Stimulated Emission of Radiation”的缩写,大陆业界译为”激光”为其意译,似较音译更为切题。Laser 是在 1959 年由美国物理学家 T.H.Maiman,利用单束光射到红宝石上而产生雷射光,多年来的研究已创造一种全新的加工方式。除了在电子工业外,尚可用于医疗及军事等方面。

 

17、Micro Wire Board微封线 (封包线)板

贴附在板面上的圆截面漆包线(胶封线),经制做PTH完成层间互连的特殊电路板,业界俗称为 Multiwire Board”复线板”,当布线密度甚大(160~250in/in2) ,而线径甚小(25mil以下)者,又称为微封线路板。

 

18、Moulded Circuit模造立体电路板

利用立体模具,以射出成型法(Injection Moulding)或转型法,完成立体电路板之制程,称为 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左图即为两次射出所完成MIC的示意图。

 

19、Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board)复线板

是指用极细的漆包线,直接在无铜箔的板面上进行立体交叉布线,再经涂胶固定及钻孔与镀孔后,所得到的多层互连电路板,称之为”复线板”。此系美商PCK 公司所开发,目前日商日立公司仍在生产。此种MWB可节省设计的时间,适用于复杂线路的少量机种 (电路板信息杂志第 60 期有专文介绍)。

 

20、Noble Metal Paste 贵金属印膏

是厚膜电路印刷用的导电印膏。当其以网版法印在瓷质的基板上,再以高温将其中有机载体烧走,即出现固着的贵金属线路。此种印膏所加入的导电金属粉粒必须要为贵金属才行,以避免在高温中形成氧化物。商品中所使用者有金、铂、铑、钯或其它等贵金属。

 

21、Pads Only Board唯垫板

早期通孔插装时代,某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见,特只将通孔与焊环留在板外,而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印焊绿漆,在外观上特别讲究,品检极为严格。目前由于布线密度增大,许多便携式电子产品(如大哥大手机),其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路,而将互连的众多密线埋入内层,其层间也改采高难度的盲孔或”盖盲孔”(Pads On Hole),做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏,此种SMT密装板也属唯垫板类。

 

22、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊

指陶瓷基材厚膜电路板,所用以制造线路的贵金属印膏,或形成印刷式电阻膜之印膏而言,其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后,即出现牢固附着线路系统,此种板类通称为混合电路板(Hybrid  Circuits)。

 

23、Semi-Additive Process半加成制程

是指在绝缘的底材面上,以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来,然后再改用电镀铜方式继续加厚,称为”半加成”的制程。若全部线路厚度都采用化学铜法时,则称为”全加成”制程。注意上述之定义是出自1992.7. 发行之最新规范 IPC-T-50E,与原有的IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之”D版”与业界一般说法,都是指在非导体的裸基材上,或在已有薄铜箔(Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基板上。先备妥负阻剂之影像转移,再以化学铜或电镀铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼,两说法之间的差距颇大,读者在观念上似乎也应跟着时代进步才是。

 

24、Substractive Process减成法

是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉,达成电路板的做法称为”减成法”,是多年来电路板的主流。与另一种在无铜的底材板上,直接加镀铜质导体线路的”加成法”恰好相反。

 

25、Thick Film Circuit厚膜电路

是以网版印刷方式将含有贵金属成份的”厚膜糊”(PTF PolymerThick Film Paste),在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后,再进行高温烧制(Firing),使成为具有金属导体的线路系统,谓之”厚膜电路”。是属于小型”混成电路”板(Hybrid Circuit)的一种。单面PCB上的”银跳线”(Silver PasteJumper)也属于厚膜印刷,但却不需高温烧制。在各式基材板表面所印着的线路,其厚度必须在 0.1 mm [4mil]以上者才称为”厚膜”线路,有关此种”电路系统”的制作技术,则称为”厚膜技术”。

 

26、Thin Film Technology薄膜技术

指基材上所附着的导体及互联机路,凡其厚度在 0.1 mm [4 mil] 以下,可采真空蒸着法(Vacuum Evaporation)、热裂解涂装法 (Pyrolytic Coating)、阴极溅射法(Cathodic Sputtering)、化学蒸镀法 (Chemical Vapor  Deposition)、电镀、阳极处理等所制作者,称之为”薄膜技术”。实用产品类有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。

 

27、Transfer Laminatied Circuit转压式线路

是一种新式的电路板生产法,系利用一种 93 mil厚已处理光滑的不锈钢板,先做负片干膜的图形转移,再进行线路的高速镀铜。经剥去干膜后,即可将有线路的不锈钢板表面,于高温中压合于半硬化的胶片上。再将不锈钢板拆离后,即可得到表面平坦线路埋入式的电路板了。其后续尚可钻孔及镀孔以得到层间的互连。CC-4  Copper c o mplexer 4 ; 是美国PCK公司所开发在特殊无铜箔基板上的全加成法(详见电路板信息杂志第47期有专文介绍)ED Electro – Deposited Photoresist ; 电着光阻IVH Interstitial Via Hole;  局部层间导通孔(指埋通孔与盲通孔等)MLC Multilayer Ceramic;小板瓷质多层电路板PID Photoimagible Dielectric; 感光介质(指用于增层法所涂布的感光板材)PTF Polymer Thick Film; 聚合物厚膜电路片(指用厚膜糊印制之薄片电路板)SLC Surface Laminar Circuits ; 表面薄层线路系IBM日本Yasu 实验室于1993年 6月发表的新技术,是在双面板材的外面以Curtain Coating式绿漆及电镀铜形成数层互连的线路,已无需再对板材钻孔及镀孔。

自制pcb线路板

自制pcb线路板

在制作较简单的PCB线路板时,可采用手工制作的办法:在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PCB线路板经验的文章。以下介绍的就是在业余条件下如何自制PCB线路板

自制PCB线路板最好采用1:1的比例,其步骤:

◆设计元件分布图: 取一块面积大于PCB线路板的泡沫板,上面贴一张与PCB线路板尺寸的纸,然后根据电原理图,逐一在框内排器件,反复调整器件位置,直到满意为止。

◆)绘图:依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1:1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线,就需要双面定位复写,避免误差,可以先复写一面以后打定位孔,第二面根据定位孔连线。

◆描板:用蘸水笔把准备好的黑色调和漆按复写图样描在电路板上。

◆ 腐蚀:用一份三氯化铁和二份水的质量配制成三氯化铁溶液——腐蚀液,其倒入塑料容器中。把描好的铜箔板放入腐蚀液中。为了加快腐蚀速度,可适当增加三氯化 铁的浓度。如果天气较冷,可将溶液适当加热,但加热的最高温度要控制在(40~50)℃之问,否则容易破坏板上的保护漆。待裸铜箔完全腐蚀干净后,取出电 路板,用清水洗净,去保护漆,再用清水洗净,擦干后涂上松香水便可进行焊接。

在制作实践中,还有一些其他方法:

● 刀刻法:假设三极管集电极接一个电阻和电容,设此节点为Q,只要用刻刀将节点Q的周边划开,一个独立的岛形焊盘便形成了,其余区域都是大面积接地区。刀刻 法制作的电路板接地面积大,元件布局紧凑,分布参数小,特别适于高频电路,效果很好;再者省去了腐蚀环节,花费时间少,也很容易制作;缺点是不太美观。

●不干胶贴面法:用Protel软件设计好印板图,用激光打印机按1:1打印,交给电脑字店。刻字店用扫描仪扫描到刻字软件中进行处理,转换成刻字机识别的图形。由刻字机绘制到即时贴上,将刻绘好的即时贴粘到待PCB线路板上,剔除不用的部分,置于三氯化铁溶液中,腐蚀掉多余的铜箔后,用清水冲洗干净。最后进行钻孔、覆涂助焊剂等,这样,花上几元钱, 很快就制成了一块线路板。

● 写号笔法:油性写号笔不溶于水,也不溶于三氯化铁溶液。因此可用写号笔在覆铜板上小心描画,最好描画两遍,确保笔油不被三氯化铁溶液冲掉。在用写号笔描画 过程中,如线条画错需修改,可用酒精或信那水擦除。采用写字涂改液代替调和漆描绘印制板线条效果也不错,直接利用涂改液的瓶和其尖细的瓶口来绘制线条, 可以画0.5mm的细线。

腐蚀过程中,应注意不要把腐蚀液溅到身上或别的物品上,而且不能把用完后的溶液倒入下水道或泼在地上,以免造成环境污染。

此外还需要对自制PCB线路板,进行检查,外观,字符,上锡情况等等

HDI线路板

HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,”小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
发展前景:根据高阶HDI板件的用途–3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。
HDI电路优点
可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率[1]

双面线路板

双面线路板

 

双面线路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产的工艺流程如图所示
双面PCB板的打样
双面PCB打样,最常用的是工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用。
喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s。
锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下。
双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。
双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。
双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板,市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等,它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。